专利摘要显现，本发明供给一种沉头孔的制造的进程，包含以下进程：S1：在PCB上运用平头钻咀先钻出沉头孔，超出平头钻咀标准的运用平头锣刀铣出；S2：在沉头孔中心再钻通孔，经过大小孔的方法完成螺丝拧紧后躲藏螺丝的作用，两次钻孔均以work pnl上的三个L靶做定位，先将沉头孔钻至需求方位及深度，再在沉头孔上钻通孔防止钻偏。本发明供给一种沉头孔的制造的进程，经过在PCB上运用平头钻咀先钻出沉头孔，超出平头钻咀标准的运用平头锣刀铣出；在PCB外表中心再钻通孔，先做沉头孔，在沉头孔的基础上钻通孔能够有用的防备孔歪的现象，本设备结构相对比较简单，实用性强，钻孔时维护通孔的完整性，防止损坏PCB板，进步了钻孔功率，加工功率高。
